錫膏印刷脫膜速度過快過慢有什么影響?
錫膏印刷脫膜速度過快過慢有什么影響?
錫膏印刷是smt生產(chǎn)的必備工序，位于smt產(chǎn)線的最前端，錫膏印刷的質(zhì)量直接影響后續(xù)焊接的品質(zhì)，因此錫膏印刷是非常重要的工序。
錫膏印刷脫模的工作原理
pcb通過自動(dòng)上板機(jī)和接駁臺(tái)流入到錫膏印刷機(jī)的工作臺(tái)，工作臺(tái)抬升到離鋼網(wǎng)大概3mm的距離（就是指pcb與鋼網(wǎng)的間隙保持在3mm左右），然后錫膏印刷機(jī)刮刀來回刮一遍，就可以將錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到pcb指定焊盤位置，然后工作臺(tái)就會(huì)降落到接駁臺(tái)的輸送位置流到下一站（SPI檢測(cè)），這個(gè)動(dòng)作就是稱之為錫膏脫模。
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SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板
錫膏脫模速度過快過慢的影響
錫膏脫模過快過慢都會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不良，過慢就可能會(huì)在鋼網(wǎng)底部殘留錫膏以及拉尖，造成焊盤上錫膏的錫量平整度不一，從而導(dǎo)致多錫、連錫甚至錫珠的品質(zhì)不良，過快則會(huì)導(dǎo)致焊盤錫膏位不飽滿出現(xiàn)塌陷或者移位不良，從而導(dǎo)致虛焊假焊。下圖就是錫膏拉尖、便宜、少錫等不良現(xiàn)象圖。
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錫膏印刷機(jī)印刷少錫和拉尖原因
圖片來源于網(wǎng)絡(luò)
錫膏印刷該怎么檢測(cè)不良
錫膏印刷不良會(huì)影響焊接的品質(zhì)，業(yè)內(nèi)70%以上的不良都是因錫膏印刷原因?qū)е?，因此在錫膏印刷完后使用SPI檢測(cè)機(jī)檢查錫膏印刷的質(zhì)量，在前期就將不良檢測(cè)出來，降低后面焊接不良引起的品質(zhì)問題，可以大量節(jié)省人力物力財(cái)力（因?yàn)樵趕pi檢測(cè)不良可以直接從線體上將pcb取下來，直接洗去錫膏即可，省時(shí)省力；如果到后面焊接再發(fā)現(xiàn)品質(zhì)問題，維修成本就會(huì)更高，甚至?xí)霈F(xiàn)報(bào)廢整片板子。）
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