回流焊工作原理
發(fā)布時間:2022-05-05 14:04:50
作者:托普科
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回流焊工作原理
回流焊是用來焊接貼片元件到固定焊盤上的生產設備，靠爐膛內的高溫熱氣循環(huán)對流熱熔錫膏，錫膏熱熔后就變成液態(tài)錫，從而各類元件引腳及焊盤爬錫，經(jīng)過回流焊冷卻區(qū)后形成焊點，下面托普科給大家介紹下回流焊工作原理。
回流焊工作原理（預熱、恒溫、焊接、冷卻）：
1）PCB進入預熱升溫區(qū)，錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端頭和引腳，錫膏熱熔軟化、塌落、覆蓋焊盤
2）PCB進入恒溫區(qū)，PCB和元器得到充分的預熱（之所以有恒溫區(qū)，是因為電子元件的尺寸、高度、受熱性能不同，為了達到溫度相同，從而有個恒溫區(qū)，讓pcb及表面元件的溫度達到差不多同溫，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件）
3）PCB進入焊接區(qū)，溫度上升至最高，使錫膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)錫粘合PCB焊盤和元件端頭和引腳
4）PCB進入冷卻區(qū)，元件端頭和引腳已經(jīng)吃錫，冷卻區(qū)焊點凝固，完成回流焊接工藝
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