PCBA電路板生產工藝流程
PCBA電路板生產工藝流程
現在的SMT制造基本都是自動化機器，把空板(PCB)放到SMT產線最前端開始，到最后PCBA組裝線完成，都是在同一條產線搞定。
1. 空板載入（自動上板機）
電路板的組裝第一步就是把空板（pcb）排列整齊，然后放到料架上面，自動上板機就會自動一片一片的把板子通過接駁臺送進SMT的流水生產線的印刷機上。
2.印刷錫膏（錫膏印刷機）
印刷電路板進入SMT產線的第一步要先印刷錫膏，會把錫膏印刷在PCB要焊接元件的焊墊上面，這些錫膏在后面經過高溫的回流焊的時候會融化并把電子元件焊接在電路板上面。
3.錫膏檢查機（SPI）
錫膏印刷好壞（多錫、少錫、錫膏是否粘稠等）關系到后面元件焊接的好壞，所以有些SMT工廠為求品質穩(wěn)定，會先在錫膏印刷之后就用光學儀器檢查錫膏印刷的好壞，如果有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的錫膏在重新印刷，或是采用修理的方式移除多余的錫膏。
4.高速貼片機
高速貼片機會先把一些體積較小的電子元件(如小電阻、電容、電感)0201,0402等元件貼在電路板上，這些零件會稍微被剛剛印刷于電路板上的錫膏黏住，所以貼片的速度非常快，板子上面的元件也還不會飛散，但大型電子元件就不適宜用高速機貼，會拖累貼的飛快的小零件速度
5. 泛用貼片機/多功能貼片機
乏用貼片機貼一些體積比較大顆的電子元件，如BGA 、IC、聯接器、SOP等，這些元件需要準確的位置，對位非常重要，貼片前會先用照相機照一下確認零件的位置，所以速度就相對慢了許多。元件因為尺寸的關系，不一定都會有卷帶包裝有的可能是托盤(Tray)或是管狀包裝。如果要讓SMT機器可以吃托盤或是管狀的包裝料，必須要額外配置一臺機器。所以這些電子零件的最上面一定都要留有一個平面給打件機的吸嘴來吸取零件之用，可有些電子元件就是沒有平面留給這些機器，這時候就需要訂制特殊吸嘴給這些異形零件，或是在零件上加貼一層平面的膠帶，或是戴上有平面的帽蓋。
6. 回流焊
回流焊將錫膏融化置于零件腳與電路板，溫度的上升與下降的曲線影響到整個電路板焊接的品質，一般的回焊爐會設定預熱區(qū)、浸潤區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)來達到最佳的焊錫效果。回焊爐中的最高溫度最好不要超過250℃，否則會有很多零件因為沒有辦法承受那么高的溫度而變形或融化。
7. 光學檢查機 AOI
并不一定每條SMT產線都有光學檢查機(AOI)，AOI的目的檢查零件有否墓碑或側立、缺件、位移、連橋、空焊等，但元件底下的焊錫就無法判斷是否假焊、BGA焊性、電阻值、電容值、電感值等零件品質，所以到目前為止還沒辦法完全取代ICT。 所以如果僅使用AOI來取代ICT，在品質上仍有部份風險。
8. 成品目檢
不論有沒有設立AOI工序，一般的SMT線都還是會設立目視檢查區(qū)，目的在檢查電路板組裝完成后有否任何的不良，如果有AOI則可以減少目檢人員的數量，因為還是要檢查一些AOI無法檢測到的地方。
9. 電路板開路/短路測試
電路板開路/短路測試ICT設置的目的最主要在測試電路板上零件及電路有否開路及短路，它另外也可以量測大部分零件的基本特性,如電阻、電容、電感值，以判斷這些零件經過高溫回焊爐之后功能有否損壞、錯件、缺件…等。
10. 裁板 分板機
一般的電路板都會進行拼板，以增加SMT生產的效率，通常會有幾合一的板子，比如說二合一、四合一 …等。等到所有的組裝作業(yè)都完成以后，還要再把它裁切成單板，有些只有單板的電路板也需要裁去一些多余的板邊。
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